IoT時代のビッグデータ記録を支える精密研磨剤

精密工業・エレクトロニクス

自動運転車やスマート工場などすべてのものがネットにつながるIoT(Internet of Things)時代の到来により、世界の情報流通量は急速に増加しています。このビッグデータはネットワークを通じてデータセンターに集められ、ハードディスクドライブ(HDD)や半導体メモリ(SSD)等の情報記録装置に保存されます。花王はこれら情報記録装置の高性能化の鍵を握る電子材料基板用精密研磨剤の開発を行なっています。

複雑な研磨現象を原子・分子レベルまで理解する本質研究に基づき、

  1. 化学機械複合研磨(CMP)技術
  2. 高速平坦化技術(HSP)

といった独自のコア技術開発を行なっています。
CMPでは基板サブナノ表面で起こる化学反応制御と作用砥粒数を最大化する精密な粒径分布デザインを行ないました。一方、HPSでは理想的な凸部選択研磨をめざし、高荷重(凸部)でのみ砥粒から脱離して研磨速度が発現する平坦化剤ポリマー設計を行なっています。

世界一の基板品質と高生産性を両立する製品は世界中のお客さまに喜ばれており、今後も複雑な界面現象の本質理解に基づいたよきモノづくりを通じて、サステナブルな情報化社会の実現に貢献してまいります。

コア技術(1)CMP(化学機械複合研磨)技術

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コア技術(2)HSP(高速平坦化)技術

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<関連するテーマ>

持続可能な開発目標(SDGs)

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