狭ギャップ化対応・水系半導体洗浄剤

#環境負荷低減 #半導体の信頼性 #作業環境安全性 #工程短縮 #歩留まり・生産性向上 #水系洗浄 #フラックス洗浄 #半導体部品低ダメージ #浸透性 #溶解性 #拡散性 #界面科学 #計算科学

2026/10/22

高密度化が進む半導体部品の製造工程では、チップと基盤の間や端子の間といった数十マイクロメートル（㎛）の狭いギャップから、フラックス（はんだ付け補助剤）等の不要残渣を高効率で除去し、生産効率と歩留まりを上げることが求められる。①ギャップの奥まで速やかにいきわたる浸透性、②高いフラックス溶解性、③溶解物の拡散性（除去性）の3要素をすべて満たす洗浄剤を、低環境負荷の水系で実現。強い薬剤を使わないため、金属や電子部材へのダメージを抑えることもできる。

オリジナリティ・特徴
（unique points）

アルミホイルの厚み程度の微細なスキマの、奥深い箇所に存在する不要な残留物を除去する。

半導体部品のすき間サイズのイメージ

計算科学を用いて、ギャップ洗浄に求められる3要素をすべて満たす洗浄剤を設計・開発。

金属や電子部材へのダメージを防ぎながら、低環境負荷と高い洗浄性を実現する水系洗浄剤。

洗浄効果の比較

これがあると何が変わる？
（future view）

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半導体の高性能化に伴って電子部品内部のすき間がさらに狭く奥深くなっても、奥まで届いて不要物を取り除く高い洗浄力を発揮する。
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スマートフォン、パソコン、各種ゲームといった身の回りから車載用、産業機器用、 AIデータセンターなどの社会インフラ分野まで、小型軽量化・高速化・高機能化・高信頼性が日々進歩するデジタル情報機器用の品質維持と長期信頼性の向上に貢献。便利なデジタル機器を安心して使い続けられる社会づくりにつながる。